保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置

摘要

本发明提供保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置，在利用旋转涂覆在晶片表面形成保护膜的方法中，即使减少液态树脂的供给量也能够形成均匀的保护膜。保护膜覆盖方法包括：晶片保持工序，将晶片表面朝上地保持于旋转工作台；水层形成工序，形成覆盖晶片表面的水层；第一液态树脂滴下工序，向水层中的晶片中心部滴下液态树脂；第一树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用作用于水层的离心力使水层飞散并使滴下的液态树脂扩张，从而在晶片表面覆盖第一树脂膜；第二液态树脂滴下工序，向覆盖有第一树脂膜的晶片的中心部滴下液态树脂；和第二树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用离心力使液态树脂沿第一树脂膜向外周流动以形成第二树脂膜。

主权项

一种保护膜覆盖方法，该保护膜覆盖方法是在应该进行激光加工的晶片的表面覆盖液态树脂以形成保护膜的方法，其特征在于，该保护膜覆盖方法包括以下工序：晶片保持工序，将晶片以表面朝上的方式保持于旋转工作台；水层形成工序，形成对保持于旋转工作台的晶片的表面进行覆盖的水层；第一液态树脂滴下工序，向该水层中的晶片的中心部滴下液态树脂；第一树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用伴随着晶片的旋转而作用于水层的离心力，使水层飞散并使滴下的液态树脂扩张，由此在晶片的表面覆盖第一树脂膜；第二液态树脂滴下工序，向覆盖有第一树脂膜的晶片的中心部滴下液态树脂；以及第二树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用伴随晶片的旋转的离心力使液态树脂沿第一树脂膜向外周流动，由此来形成第二树脂膜。