半导体封装构造及其封装方法

摘要

一种半导体封装构造及其封装方法，该半导体封装构造包括晶片、承载件、焊线和封胶。晶片包括接垫。承载件包括手指并具有上表面和下表面，下表面与上表面相对，其中上表面承载晶片。焊线由手指延伸至接垫，用于将晶片电性连接至承载件，其中焊线在承载件的上表面形成的投影为有投影部分，所述投影部分在手指处的切线方向与穿过手指和接垫的直线之间具有预定夹角。封胶包覆晶片和焊线并覆盖承载件。本发明的半导体封装构造和封装方法使得焊线与焊线之间不会造成线路短路。

主权项

一种半导体封装构造，该半导体封装构造包括：晶片，该晶片包括第一接垫；承载件，该承载件包括第一手指并具有上表面和下表面，所述下表面与所述上表面相对，其中所述上表面承载所述晶片；第一焊线，该第一焊线由所述第一手指延伸至所述第一接垫，用于将所述晶片电性连接至所述承载件，其中所述第一焊线在所述承载件的上表面形成的投影为第一投影部分，第一直线为穿过所述第一手指和所述第一接垫的直线，所述第一投影部分在所述第一手指处的切线方向与所述第一直线之间具有第一预定夹角，其中所述第一预定夹角介于5度与60度之间；以及封胶，该封胶包覆所述晶片和第一焊线并覆盖所述承载件。