| 发明名称 | 用于无基板模塑封装的去应力构造技术 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于无基板模塑封装的去应力构造技术。用于制造包括微/纳结构的元件的构件的方法包括下列步骤：提供基板(1)；将至少一个微/纳结构的元件(4，4′)覆设到基板(1)上；用能被热分解的聚合物(7)包封已覆设的微/纳结构的元件(4，4′)；用包封料(9)至少部分地包封用能被热分解的聚合物包封的微/纳结构的元件(4，4′)；将已获得的装置加热到这样的温度上，即，对于该温度而言，被热分解的聚合物(7)在该方法中被热分解并且至少部分地转化成气态成分，此外还这样选择所述温度，以致于获得的装置的其它材料不被转化成气态成分。 | ||
| 申请公布号 | CN102009944A | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201010273939.7 | 申请日期 | 2010.09.03 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | R·埃伦普福特;F·哈格 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李永波;梁冰 |
| 主权项 | 一种用于制造包括微/纳结构的元件(4，4′)的构件的方法，包括下列步骤：‑提供基板(1)；‑将至少一个微/纳结构的元件(4，4′)覆设到所述基板(1)上；‑用能被热分解的聚合物(7)包封已覆设的微/纳结构的元件(4，4′)；‑用包封料(9)至少部分地包封用能被热分解的聚合物包封的微/纳结构的元件(4，4′)；‑将获得的装置加热到这样的温度上，即，对于该温度而言，所述能被热分解的聚合物(7)在该方法中被热分解并且至少部分地转化成气态成分，此外还这样选择所述温度，以致于所述获得的装置的其它材料不被转化成气态成分。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||