改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板

摘要

本实用新型提供一种改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其包括：内层芯板、压覆在内层芯板两侧的内层厚铜、及覆盖在内层厚铜上的粘结片，该粘结片包括增强材料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。本实用新型的改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，采用玻纤纸为增强材料，能确保足够的树脂含量，能满足内层厚铜与高填胶结构的高填胶要求，同时有效释放应力，避免应力集中带来的板材裂伤等问题，提高可靠性，并能大幅度降低该类PCB板的综合成本。

主权项

一种改善内层厚铜与高填胶结构的高填胶板，其特征在于，其包括：内层芯板、压覆在内层芯板两侧的内层厚铜、及覆盖在内层厚铜上的粘结片，该粘结片包括增强材料及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，该增强材料为玻纤纸。