发明名称 一种用于MEMS结构制备的金属湿法刻蚀装置及刻蚀工艺
摘要 本发明公开了一种可用于在大尺寸硅片上制备MEMS结构的金属薄膜湿法刻蚀装置及工艺,其主要内容是:将图形化的硅片置于特殊设计的夹具上,在腐蚀过程中,硅片浸没于刻蚀液内,夹具在电机带动下缓慢匀速旋转;同时采用高纯氮气轻微搅拌刻蚀液。观察和监测硅片表面的变化直到完全去除需要去除的相应膜层。采用该装置和工艺可以在大尺寸硅片上获得过刻较小,且均匀性良好的刻蚀图形。
申请公布号 CN102011125A 申请公布日期 2011.04.13
申请号 CN201010286212.2 申请日期 2010.09.19
申请人 电子科技大学 发明人 蒋亚东;吴志明;王涛;黎威志;韩小林
分类号 C23F1/08(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I 主分类号 C23F1/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于MEMS结构制备的金属湿法刻蚀装置,其特征在于,设置在支撑装置(120)上的电机连接电机转速控制器和小型直流变速机(20),所述小型直流变速机(20)通过连接杆(30)悬挂硅片夹具,所述硅片夹具(40)的对应下方设置有通过容器支撑架(130)支撑的腐蚀液容器(50),所述腐蚀液容器(50)的底部设置有均匀分布的进气口,高纯氮气从该进气口通入,控制高纯氮气的气压实现盛放在腐蚀液容器(50)中的刻蚀剂的轻微搅动,所述硅片夹具(40)的下端放有待刻蚀金属膜层硅片(80),所述小型直流变速机(20)在电机转速控制器(10)的传动下带动硅片夹具(30)匀速缓慢旋转,使浸入刻蚀液的待刻蚀金属膜层硅片(80)完成刻蚀。
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