| 发明名称 | 晶圆切割装置 | ||
| 摘要 | 一种晶圆切割装置，所述晶圆切割装置包括底座、晶圆放置台、升降架和切割工具，其中所述晶圆放置台设置于所述底座顶部，所述升降架固定连接所述底座，所述切割工具固设于所述升降架，并位于所述晶圆放置台的上方。本实用新型中所述晶圆切割装置能够从晶圆上切取待检测的集成电路芯片样品的同时、不切断晶圆的其他部分。不需要进行晶圆重新粘合的步骤，简化了工艺流程，提高成品的制作效率，同时不需要使用粘合薄膜也降低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201792429U | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201020506058.0 | 申请日期 | 2010.08.26 |
| 申请人 | 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 陈学川;张顺勇;张佐冰;林岱庆 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种晶圆切割装置，其特征在于，所述晶圆切割装置包括底座、晶圆放置台、升降架和切割工具，其中所述晶圆放置台设置于所述底座上，所述升降架固定连接所述底座，所述切割工具固设于所述升降架，并且位于所述晶圆放置台的上方。 | ||
| 地址 | 430205 湖北省武汉市东湖技术开发区高新四路18号 | ||