发明名称 一种交流高压陶瓷电容器及其制备方法
摘要 本发明公开了一种交流高压陶瓷电容器,包括包封在环氧包封层内依次相连接的若干电容,每个电容两端面都镀有银片并连接有铜电极,电容的数量为大于3以上的单数,并且所有排列在单数位置的电容的接入端互相连接,同时所有排列在单数位置的电容的接出端互相连接;电容的介质材料的组分及含量是由SrTiO3、PbTiO3、Bi2O3·nTiO2、MgCO3、Re(OH)3按照一定配比组成。本发明还公开了上述陶瓷电容器的制备方法,经过烧结、造粒、成型、坯体烧结、烧银及安装电极、电路连接及包封等步骤,步骤简单,所制备的陶瓷电容器具有大容器、低损耗、高耐压、温度-容量变化率小等特性。
申请公布号 CN101488396B 申请公布日期 2011.04.13
申请号 CN200910021265.9 申请日期 2009.02.25
申请人 西安健信电力电子陶瓷有限责任公司 发明人 张团;乔双健
分类号 H01G4/38(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;C04B35/47(2006.01)I 主分类号 H01G4/38(2006.01)I
代理机构 西安弘理专利事务所 61214 代理人 罗笛
主权项 一种交流高压陶瓷电容器,包括包封在环氧包封层(1)内依次相连接的若干电容(3),每个电容(3)两端面都镀有银片并连接有铜电极(4),其特征在于:所述电容(3)的数量为大于3以上的单数,并且所有排列在单数位置的电容的接入端互相连接,同时所有排列在单数位置的电容的接出端互相连接,所述电容(3)的介质材料由SrTiO3、PbTiO3、Bi2O3·nTiO2、MgCO3和Re(OH)3组成,SrTiO3、PbTiO3、Bi2O3·nTiO2的总摩尔为100%,其中,SrTiO3的摩尔百分比为68%~80%,PbTiO3的摩尔百分比为12%~22%,Bi2O3·nTiO2的摩尔百分比为8%~15%;以SrTiO3、PbTiO3与Bi2O3·nTiO2三个组分的总质量为100%,MgCO3的添加量为该三种组分总质量的1wt%~5wt%,Re(OH)3的添加量为该三种组分总质量的0.1wt%~1.5wt%。
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