局部镀金板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框；丝网印刷导电油墨，导电油墨使所有镀金区域的引线与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域贴上保护干膜；利用导电油墨作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域上的保护干膜；去除导电油墨。区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。

主权项

一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框，镀金区域通过引线与非镀金区域连接；丝网印刷导电油墨，丝网印刷区域覆盖所有镀金区域的引线和导电辅助边框，导电油墨使所有镀金区域的引线与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域；利用导电油墨作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域上的保护干膜；去除导电油墨，即把电路板上的导电油墨层浸泡在浓度为5‑15％的碱性溶液中，浸泡时间为5‑15分钟。