一种具有不同顶端结构的仿生粘附阵列的制备方法

摘要

本发明公开一种制备具有不同顶端形貌的仿生粘附微米柱阵列的新方法，顶端结构分别为抹刀状、圆弧状、平面状、凹陷状，柱直径为微米级，具有高纵横比结构。本发明利用紫外光刻、电感耦合等离子体刻蚀为主要技术手段，在硅基片上实现微米柱阵列；以聚二甲基硅氧烷为复型材料制备具有微米孔阵列结构的软模板；在模板中对溶剂性高分子材料溶液采用不同工艺塑膜、固化，获得仿生粘附微米柱阵列材料。本发明获得的仿生粘附材料在生物医学、精密工业以及攀爬机器人等方面都具有潜在的应用价值。

主权项

一种不同顶端结构的仿生粘附阵列的制备方法，其特征在于：(1)利用掩膜板对硅基片进行紫外光刻、电感耦合等离子体刻蚀，获得硅衬底微米柱阵列或微米空心柱阵列；(2)利用聚二甲基硅氧烷进行复形制备出软模板；(3)利用溶剂性高分子材料浇注、固化、脱模获得仿生粘附微米柱阵列材料。所述不同顶端结构的仿生粘附微米柱阵列材料包括：抹刀状顶端仿生粘附微米柱阵列、圆弧状顶端仿生粘附微米柱阵列、平面状顶端仿生粘附微米柱阵列和凹陷状顶端仿生粘附微米柱阵列。