具有EMI屏蔽的电子元件封装

摘要

本发明披露了一种具有电磁干扰(EMI)屏蔽空间的电子元件封装。此封装包括一个基板，有一个电子元件被固定在基板表面上，一个具有顶面和向下延伸侧面的导电罩壳围住该元件，且定义了一个屏蔽空间。有一个穿过基板的通气孔，位于屏蔽空间内用于屏蔽空间的通风。在导电罩壳的顶面可以有第二通气孔。

主权项

一种具有电磁干扰(EMI)屏蔽元件的电子元件封装，包括：一个基板，有一个安装区域用来安装电子元件，一个电子元件，被安装在安装区域上，一个导电罩壳，具有一个顶面和向下延伸的侧面，导电罩壳围住安装区域并在安装区域上方确定一个屏蔽空间，和一个穿过基板的通气孔，通气孔位于安装区域内用于屏蔽空间的通风，在导电罩壳顶面上的第二通气孔，其中基板和导电罩壳的部分表面被密封剂覆盖，而第二通气孔没有被密封剂覆盖。