| 主权项 |
一种开窗型球格阵列封装结构，包括：一基板，该基板具有一第一表面和一第二表面，且该基板具有一窗口穿过该第一表面和该第二表面；多数个焊线手指(finger)，形成于该第一表面的该窗口旁；多数条迹线，形成于该第一表面上并与各该焊线手指相连；一阻焊层，覆盖该些迹线以及与该些迹线相连接的部分该些焊线手指；一晶片，设置在该第二表面并覆盖该窗口；一窗口封胶，填满该窗口并延伸覆盖至该阻焊层的部份顶面；以及多数个焊球，设置于该第一表面。如申请专利范围第1项所述之开窗型球格阵列封装结构，其中各该焊线手指包括：一铜层；以及一镍金层(Ni/Au Layer)，位于未被该阻焊层覆盖的该铜层表面。如申请专利范围第1项所述之开窗型球格阵列封装结构，其中每一焊线手指的宽度(Wf)大于1.5倍的每一迹线的线宽(Wt)。如申请专利范围第1项所述之开窗型球格阵列封装结构，其中该晶片更包括一焊垫，位于正对该窗口的表面。如申请专利范围第1项所述之开窗型球格阵列封装结构，其中该迹线之材料包括铜。如申请专利范围第1项所述之开窗型球格阵列封装结构，其中该些焊球藉由该些迹线与该些焊线手指电性相连。如申请专利范围第1项所述之开窗型球格阵列封装结构，其中该些焊球之材料为铜、锡、铅或其合金。如申请专利范围第1项所述之开窗型球格阵列封装结构，更包括一黏着层，位于该晶片与该基板之间。一种开窗型球格阵列封装结构的制造方法，包括：提供一基板，该基板具有一第一表面和一第二表面，且该基板具有一窗口穿过该第一表面和该第二表面；于该第一表面形成一导电层，该导电层包括多数条迹线以及多数个焊线手指，其中该些焊线手指形成于该窗口旁；于该导电层上形成一阻焊层，以露出部分该些焊线手指；于该第一表面形成多数个焊球；在该第二表面提供一晶片，以覆盖该窗口；以及于该窗口填满一窗口封胶，且该窗口封胶延伸覆盖至该阻焊层的部份顶面。如申请专利范围第9项所述之开窗型球格阵列封装结构的制造方法，其中于该窗口填满该窗口封胶之方法包括：提供一模具，其具有一浇道以及一模穴，其中该浇道连接至该模穴；密合夹紧该模具，使得该基板的该窗口处位于该模穴内；将一封胶塑料注入该模穴中；硬化该封胶塑料；以及打开该模具。如申请专利范围第9项所述之开窗型球格阵列封装结构的制造方法，其中于该导电层上形成该阻焊层之方法包括：涂布一阻焊剂于该第一表面上；对该阻焊剂进行一微影步骤；以及移除部分该阻焊剂。如申请专利范围第9项所述之开窗型球格阵列封装结构的制造方法，其中于该导电层上形成该阻焊层之后，更包括在露出的部分该些焊线手指表面形成一镍金层(Ni/Au Layer)。如申请专利范围第12项所述之开窗型球格阵列封装结构的制造方法，其中形成该镍金层之方法包括电镀(Plating)法。如申请专利范围第9项所述之开窗型球格阵列封装结构的制造方法，其中在该第二表面提供该晶片之前更包括在该第二表面形成一黏着层。如申请专利范围第9项所述之开窗型球格阵列封装结构的制造方法，其中该导电层包括铜层。 |
