| 主权项 |
一种可挠性双面导体层板，包含：第一导体；第一聚亚醯胺树脂层，系连接于该第一导体；至少一层黏着性树脂包含层；第二聚亚醯胺树脂层，系连接于第二导体；以及该第二导体；其中，该第一导体与该第二导体为彼此相同或不同，该第一聚亚醯胺树脂与该第二聚亚醯胺树脂为彼此相同或不同，该第一聚亚醯胺树脂之热膨胀系数与该第一导体之热膨胀系数，为彼此相同或不同，以及该第二聚亚醯胺树脂之热膨胀系数与该第二导体之热膨胀系数，为彼此相同或不同。一种可挠性双面导体层板，包含：第一导体；第一聚亚醯胺树脂层，系连接于该第一导体；至少一层黏着性树脂包含层；第二聚亚醯胺树脂层，系连接于第二导体；以及该第二导体；其中，该第一导体与该第二导体为彼此相同或不同，该第一聚亚醯胺树脂与该第二聚亚醯胺树脂为彼此相同或不同，该第一聚亚醯胺树脂之热膨胀系数与该第一导体之热膨胀系数，为彼此相同或不同，该第二聚亚醯胺树脂之热膨胀系数与该第二导体之热膨胀系数，为彼此相同或不同，该第一导体与该第一聚亚醯胺树脂间之剥离强度，为该第二导体与该第二聚亚醯胺树脂间之剥离强度的0.65至1.6倍。如申请专利范围第1项或第2项所述之导体层板，其中，该第一导体包括该第一聚亚醯胺树脂层，与利用浇铸制程连接于该第一聚亚醯胺树脂层之该黏着性树脂包含层，该第二导体包括该第二聚亚醯胺树脂层，与利用浇铸制程连接于该第二聚亚醯胺树脂层之该黏着性树脂包含层，并且该第一导体之黏着性树脂包含层与该第二导体之黏着性树脂包含层，系利用压合制程予以连接，使其相互接合。如申请专利范围第1项或第2项所述之导体层板，其中，该第一导体与该第二导体在相同的热处理条件下连接。如申请专利范围第1项或第2项所述之导体层板，其中，该聚亚醯胺树脂为具有亚醯胺环结构之树脂，且选自聚醚亚醯胺、聚醯胺亚胺及聚酯亚醯胺之间。如申请专利范围第1项或第2项所述之导体层板，其中，该第一导体及该第一聚亚醯胺树脂层或该第二导体及该第二聚亚醯胺树脂层，所具有的热膨胀系数之差异为10 ppm/℃或更低。如申请专利范围第6项所述之导体层板，其中，该第一聚亚醯胺树脂层或该第二聚亚醯胺树脂层包含一种聚亚醯胺树脂，该聚亚醯胺树脂系由包含在其芳香环间具有－O－、－CO－、－NHCO－、－S－、－SO2－、－CO－O－、－CH2－、或－C(CH3)2－链之二酐及二胺的软性单体，以及在其芳香环间不具有－O－、－CO－、－NHCO－、－S－、－SO2－、－CO－O－、－CH2－、或－C(CH3)2－链之二酐及二胺的硬性单体，在莫耳比范围为0比10到8比2的条件下聚合而成。如申请专利范围第7项所述之导体层板，其中，该第一聚亚醯胺树脂层或该第二聚亚醯胺树脂层包含一种或多种聚亚醯胺树脂混合物。如申请专利范围第1项或第2项所述之导体层板，其中，该第一聚亚醯胺树脂层及该第二聚亚醯胺树脂层具有相同的组成成分与厚度。如申请专利范围第1项或第2项所述之导体层板，其中，该第一聚亚醯胺树脂层或该第二聚亚醯胺树脂层的吸湿性为1%或更低。如申请专利范围第1项或第2项所述之导体层板，其中，该黏着性树脂包含层包含一种或多种黏着性树脂，系选自亚醯胺化反应后之玻璃转移温度为120℃至350℃之热可塑性聚亚醯胺树脂、环氧树脂及酚树脂之间。如申请专利范围第11项所述之导体层板，其中，该热可塑性聚亚醯胺树脂，包含由在芳香环间具有－O－、－CO－、－NHCO－、－S－、－SO2－、－CO－O－、－CH2－、或－C(CH3)2－链之二酐及二胺的软性单体聚合而成之热可塑性聚亚醯胺。如申请专利范围第11项所述之导体层板，其中，该热可塑性聚亚醯胺树脂为一种包含玻璃转移温度为120℃至350℃之热可塑性聚亚醯胺树脂的混合物。如申请专利范围第11项所述之导体层板，其中，该热可塑性聚亚醯胺包含一种聚亚醯胺树脂，该聚亚醯胺树脂系由包含在其芳香环间具有－O－、－CO－、－NHCO－、－S－、－SO2－、－CO－O－、－CH2－、或－C(CH3)2－链之二酐及二胺的软性单体，以及在其芳香环间不具有－O－、－CO－、－NHCO－、－S－、－SO2－、－CO－O－、－CH2－、或－C(CH3)2－链之二酐及二胺的硬性单体，在莫耳比范围为10比0到2比8的条件下聚合而成。 |
