| 发明名称 | 布线电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。 | ||
| 申请公布号 | CN102006716A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010254968.9 | 申请日期 | 2010.08.12 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 石井淳;井口浩俊 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种布线电路基板，其具备：金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上，该布线电路基板的特征在于，在上述金属支承层中形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||