| 发明名称 | 膜-电极接合体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的膜-电极接合体的制造方法包括：将形成有包围开口的框部的加强部件(104A、104B)，以所述框部覆盖高分子电解质膜(102)的至少一个面的周缘部的方式，设置在所述高分子电解质膜上的加强部件配设工序；至少在露出于所述加强部件(104A、104B)的开口的所述高分子电解质膜(102)的整个面上涂敷催化剂层(109A、109B)的催化剂层涂敷工序；和以覆盖所述催化剂层(109A、109B)的方式配设气体扩散层(114A、114B)的气体扩散层配设工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101203976B | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200680022296.0 | 申请日期 | 2006.03.29 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社;旭硝子株式会社 | 发明人 | 堀喜博;吉村美贵子;冈西岳太;羽藤一仁 |
| 分类号 | H01M8/02(2006.01)I;H01M8/10(2006.01)I | 主分类号 | H01M8/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种膜‑电极接合体的制造方法，其特征在于，包括：将形成有包围开口的框部的加强部件，以所述框部覆盖高分子电解质膜的至少一个面的周缘部的方式，设置在所述高分子电解质膜上的加强部件配设工序，在露出于所述加强部件的开口的所述高分子电解质膜的整个面上，以扩展至所述加强部件之上的方式涂敷催化剂层的催化剂层涂敷工序；和以覆盖所述催化剂层的方式配设气体扩散层的气体扩散层配设工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||