微机电麦克风封装系统

摘要

一种微机电麦克风封装系统，其包括：一基板、一芯片、一微机电麦克风组件、一不导电胶、一导电胶及一盖体。该基板具有一第一表面。该芯片设置于该基板的该第一表面上。该微机电麦克风组件设置于该基板的该第一表面上，且与该芯片电性连接。该不导电胶包覆该芯片。该导电胶包覆该不导电胶。该盖体覆盖于该基板的该第一表面上，以形成一容纳空间，该盖体具有一收音孔。本发明的微机电麦克风封装系统利用该导电胶包覆该芯片及该不导电胶，可提供屏蔽效果，以隔绝外界噪声干扰。并且，该盖体不须为金属材质。

主权项

一种微机电麦克风封装系统，其特征在于，包括：一基板，具有一第一表面；一芯片，设置于该基板的该第一表面上；一微机电麦克风组件，设置于该基板的该第一表面上，且与该芯片电性连接；一不导电胶，包覆该芯片，且包覆部分的该微机电麦克风组件边缘；一导电胶，包覆该不导电胶，且包覆部分的该微机电麦克风组件边缘；及一盖体，覆盖于该基板的该第一表面上，以形成一容纳空间，该盖体具有一收音孔。