发明名称 | 半导体器件 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体器件,该半导体器件具有一面形成有第一绝缘部的半导体基板。在第一绝缘部上重叠配置有覆盖第一导电部的第二绝缘部。在第二绝缘部上重叠配置有第二导电部。在第二绝缘部上配置有覆盖第二导电部的第三绝缘部。构造体由第一导电部、第二绝缘部、第二导电部、第三绝缘部以及端子构成。在相互邻接的构造体彼此之间,形成有第三开口部。该第三开口部贯通第三绝缘部及第二绝缘部,使第一绝缘部露出。根据本发明,可提供防止了因绝缘层的伸缩而引起的基板弯曲、及绝缘层与基板脱离,并且,提高了端子间绝缘性的半导体器件。 | ||
申请公布号 | CN101335249B | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
申请号 | CN200810126820.X | 申请日期 | 2008.06.24 |
申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 宗像浩次 |
分类号 | H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 雒运朴;李伟 |
主权项 | 一种半导体器件,具有半导体基板和构造体,该半导体基板的一面被第一绝缘部覆盖,该构造体包括:第一导电部,配置在上述半导体基板的一面上;第二绝缘部,重叠配置在上述第一绝缘部上,具有使上述第一导电部露出的第一开口部;第二导电部,重叠配置在上述第二绝缘部上,通过上述第一开口部与上述第一导电部电连接;第三绝缘部,重叠配置在上述第 二导电部上,具有使上述第二导电部的一部分露出的第二开口部;以及端子,配置在上述第二开口部上;在上述半导体基板上配置有多个上述构造体;在上述构造体中的位于邻接位置的至少一组构造体之间,配置有第三开口部,该第三开口部贯通上述第二绝缘部和上述第三绝缘部,并使上述第一绝缘部露出,上述第二导电部重叠配置在上述第二绝缘部上,在上述第二绝缘部的上述第一开口部中上述第二导电部与上述第一导电部电连接。 | ||
地址 | 日本东京都 |