| 发明名称 | 将薄膜锂离子型电池直接封装在基板上的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于封装薄膜锂离子型电池的方法，包括下列步骤：在基板上形成活性堆，活性堆具有作为下层的阴极收集器层，阴极收集器层在比其他层的表面区域大的表面区域上方延伸；在所述结构上形成钝化层，钝化层在用来容纳阳极收集器触点和阴极收集器触点的位置处包括通孔；形成凸点下金属化的第一分离部分和第二分离部分，第一分离部分位于通孔的壁和底部上，第二分离部分覆盖钝化层；和在整个结构上形成封装层。 | ||
| 申请公布号 | CN102005612A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010267495.6 | 申请日期 | 2010.08.27 |
| 申请人 | 意法半导体(图尔)公司 | 发明人 | 皮埃尔·布伊隆;帕特里克·奥特克尔;贝诺瓦·里欧;劳伦特·巴罗 |
| 分类号 | H01M10/058(2010.01)I;H01M10/0525(2010.01)I | 主分类号 | H01M10/058(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 张春媛;阎娬斌 |
| 主权项 | 一种用于封装薄膜锂离子型电池的方法，包括下列步骤：(a)在基板(40)上形成活性堆(44)，该活性堆具有作为下层的阴极收集器层(46)，所述阴极收集器层在比其他层(48，50，52，54)的表面区域大的表面区域上方延伸；(b)在所述结构上形成钝化层(56，86)，所述钝化层包括通孔(58，60，88)，所述通孔位于用来容纳阳极收集器触点和阴极收集器触点的位置处；(c)形成凸点下金属化的第一分离部分和第二分离部分，所述第一分离部分(62，64，90)位于所述通孔的壁和底部上，所述第二分离部分(66，92)覆盖所述钝化层；和(d)在整个结构上方形成封装层(72，96)。 | ||
| 地址 | 法国图尔 | ||