发明名称 |
利用废弃印刷电路板制备木塑复合材料的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种工业废弃物回收技术领域的利用废弃印刷电路板制备木塑复合材料的方法,将经过破碎和分选后获得的废弃电路板非金属材料作为原材料,代替部分木粉用于生产木塑复合材料。将热塑性塑料25-35份,废弃电路板非金属材料颗粒15-40份,木粉30-60份,接枝相容剂2-4份,润滑剂1-2份,偶联剂0.3-0.6份经过计量、混合和塑炼制成便于成型的木塑粒子,然后将木塑粒子送入挤出机进行挤出成型,经冷却定型后切割成型。本发明既可以解决废弃电路板非金属材料的处置及污染问题,也可以降低木塑复合材料的生产成本。 |
申请公布号 |
CN101591459B |
申请公布日期 |
2011.04.06 |
申请号 |
CN200910054313.4 |
申请日期 |
2009.07.02 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
许振明;郭杰;施迎春 |
分类号 |
C08L23/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L27/06(2006.01)I;C08L97/02(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I;C08K13/08(2006.01)I |
主分类号 |
C08L23/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海交达专利事务所 31201 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
主权项 |
一种利用废弃印刷电路板制备木塑复合材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步、按重量比例将高密度聚乙烯25~35份、废弃电路板非金属材料颗粒15~40份、木粉30~60、接枝相容剂2~4份、润滑剂1~2份、偶联剂0.3~0.6份以及有机颜料1~2份进行混合塑炼处理,制成木塑粒子;第二步、将木塑粒子送入挤出机进行挤出成型处理,然后再经冷却定型后制成木塑复合材料。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |