| 发明名称 | 平面支架的廉价封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种平面支架的廉价封装方法，包括下列步骤：使用压爪将平面支架压平在加热板上，将晶片固定于平面支架的固晶区上，并通过该加热板对平面支架进行加热；采用打火方式使铜线在焊线瓷嘴的出口结球，同时通过一吹气嘴对焊线瓷嘴出口的结球吹出保护气体；通过焊线瓷嘴将铜线的一端与晶片焊接、然后再将铜线的另一端与第二焊区焊接；封胶。与现有技术相比，本发明可以降低焊线成本达300％，焊线拉力提高了50％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102005526A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010285388.6 | 申请日期 | 2010.09.17 |
| 申请人 | 深圳市奥伦德光电有限公司 | 发明人 | 何畏;吴质朴 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人 | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 主权项 | 一种平面支架的廉价封装方法，包括下列步骤：使用压爪(6)将平面支架(1)压平在加热板(7)上，将晶片(4)固定于平面支架的固晶区(3)上，并通过该加热板对平面支架(1)进行加热；采用打火方式使铜线(5)在焊线瓷嘴(8)的出口结球，同时通过一吹气嘴(9)对焊线瓷嘴(8)出口的结球吹出保护气体；用焊线瓷嘴(8)将铜线(5)的一端与晶片(4)焊接、然后再将铜线的另一端与第二焊区(2)焊接；封胶。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲鸿图工业区1栋 | ||