集成电路装片机晶圆进给模块

摘要

本实用新型提供了一种集成电路装片机晶圆进给模块，包括晶圆盘、晶圆盘夹具、承载运动平台，晶圆盘贴放在蓝膜上，蓝膜固定在晶圆盘夹具上，采用弹簧调节晶圆盘蓝膜的张力，承载运动平台上连有传感器、计算机、伺服电机，可以在X轴和Y轴方向运动。该进给模块，可用于配合装片机构实现芯片的快速转移，具有间隙式高加速、高精度、微位移、低噪音的特点。

主权项

一种集成电路装片机晶圆进给模块，包含晶圆盘(15)、晶圆盘夹具、承载运动平台，其特征在于：晶圆盘(15)贴放在蓝膜(16)上，蓝膜(16)边缘有圆环(14)，圆环(14)夹持在晶圆盘夹具上，晶圆盘夹具包括晶圆盘夹具的固定基座(1)和晶圆盘夹具的活动基座(2)，承载运动平台包含上层运动平台上(3)、中层运动平台(4)、下层运动平台(5)，承载运动平台能够在各自的轨道上运动，承载运动平台下面是底座(6)。