有机硅导热组合物和有机硅导热贴片

摘要

一种有机硅导热组合物，包括乙烯基硅油、含氢硅油、和导热无机粉末，乙烯基硅油包含有粘度在300mPa·s～50000mPa·s范围内的至少两种不同粘度的乙烯基硅油；含氢硅油包含有粘度在10mPa·s～700mPa·s范围内的至少一种粘度的含氢硅油；导热无机粉末包括不少于两种粉体，这些粉体至少具有两种导热系数和两种平均粒径，并且任意两种粉体的平均粒径、导热系数、粒子形态至少有一项不同，导热无机粉末的振实密度不小于1.6g/cm3。该导热组合物固化后其shore00硬度可降低至45～70，而导热系数可达3.0w/m·k，且电绝缘性能优良。应用该有机硅导热组合物可制得绝缘性好、硬度低、导热性好的双面或者单面有机硅导热贴片。

主权项

一种有机硅导热组合物，包括乙烯基硅油、含氢硅油、和导热无机粉末，其特征在于：所述乙烯基硅油包含有粘度在300mPa·s～50000mPa·s范围内的至少两种不同粘度的乙烯基硅油；所述含氢硅油包含有粘度在10mPa·s～700mPa·s范围内的至少一种粘度的含氢硅油；所述导热无机粉末包括不少于两种粉体，所述粉体至少具有两种导热系数和两种平均粒径，并且任意两种粉体的平均粒径、导热系数、粒子形态至少有一项不同，所述导热无机粉末的振实密度不小于1.6g/cm3 。