发明名称 基板处理系统及基板处理方法
摘要 本发明提供一种基板处理系统及基板处理方法。该基板处理系统包括:承载块(S1);处理块(S2),具有对从承载块(S1)逐块搬入的基板进行第1次涂敷处理的第一涂敷处理部(31)、进行第1次显影处理的第一显影处理部(41)、进行第2次涂敷处理的第二涂敷处理部(32)、以及进行第2次显影处理的第二显影处理部(42);接口块(S3),在与曝光装置之间交接基板;以及在它们之间搬运基板的基板搬运机构,可对应对一个基板进行至少两次曝光的曝光装置。
申请公布号 CN101447408B 申请公布日期 2011.04.06
申请号 CN200810179632.3 申请日期 2008.11.28
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 山本雄一
分类号 H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;王丹昕
主权项 一种基板处理系统,其特征在于包括:承载块,进行收容多块基板的承载器的搬入及搬出;处理部,对从承载块逐块搬入的基板进行形成包含感光材料膜的涂敷膜的涂敷处理及将以规定的曝光图案曝光的所述感光材料膜显影的显影处理;接口块,在所述处理部与将所述感光材料膜以规定的曝光图案曝光的曝光装置之间交接基板;以及基板搬运机构,在它们之间搬运基板,所述基板处理系统可对应对一个基板进行至少两次曝光的曝光装置,所述处理部包括:进行对应于第1次曝光的第1次涂敷处理的第一涂敷处理部、进行第1次显影处理的第一显影处理部、进行对应于第2次曝光的第2次涂敷处理的第二涂敷处理部、以及进行第2次显影处理的第二显影处理部,并排设置了在所述第二显影处理部上层叠所述第一涂敷处理部而成的第一层叠体和在所述第一显影处理部上层叠所述第二涂敷处理部而成的第二层叠体,使基板从所述承载块的承载器搬运到所述处理部的所述第一涂敷处理部,在所述第一涂敷处理部中的涂敷处理结束后,使该基板经由所述接口块搬运到所述曝光装置,在所述曝光装置中第1次曝光之后,使该基板经由所述接口块搬运到所述处理部的所述第一显影处理部,在所述第一显影处理部中的显影处理结束后,使该基板搬运到所述第二涂敷处理部,在所述第二涂敷处理部中的涂敷处理结束后,使该基板经由所述接口块搬运到所述曝光装置,在所述曝光装置中第2次曝光之后,使该基板经由所述接口块搬运到所述处理部的所述第二显影处理部,在所述第二显影处理部中的显影处理结束后,使该基板收容于所述承载块的承载器中。
地址 日本东京都