发明名称 多层印刷线路板、多层印刷线路板之检查方法、及多层印刷线路板之检查系统、多层印刷线路板之制造方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.01
申请号 TW098125839 申请日期 2009.07.31
申请人 富士机工电子股份有限公司 发明人 若松富夫;西贺浩成
分类号 G01R31/01 主分类号 G01R31/01
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种多层印刷线路板,系包含:检查用配线图案,系在叠层有至少两层以上的配线图案层之多层配线图案层的至少两层之配线图案层上,用以检查该配线图案;以及非导通之通孔,系在前述各个检查用配线图案上按规定之规则性配置而设置,以形成电性连接的连接部分与非电性连接的非连接部分,且前述检查用配线图案之一被形成在前述多层配线图案层之表面的配线图案层上,前述检查用配线图案分别被形成为电性连接之层间连接部,在各个前述检查用配线图案中,藉由检测由前述非导通之通孔而形成之前述连接部分的通电状态与前述非连接部分的非通电状态,而构成可检查该检查用配线图案形成之各个配线图案的偏移状态。如申请专利范围第1项所述之多层印刷线路板,其中,前述检查用配线图案系构成为具有一成对的电导线,其由规定间隔的两条电导线所成,前述非导通之通孔系具有沿着前述成对的电导线且通孔间隔为一定,并且以规定倾斜度作配置的构成。如申请专利范围第1项或第2项所述之多层印刷线路板,其中,前述检查用配线图案系具有复数条成对的电导线,该成对的电导线是由规定间隔的两条电导线所成,该复数条成对的电导线系具有分别以一定距离平行地形成的构成,前述成对的电导线为导通的,且使该复数条成对的电导线之间为导通地构成,前述非导通之通孔系具有在前述复数条成对的电导线分别以一定的距离平行地形成之方向的轴方向,以规定的原点之通孔位置为基准,以与加上前述一定距离和偏移设定值后的值成比例地远离该原点的通孔而形成之构成。一种多层印刷线路板之检查方法,该多层印刷线路板系包含:检查用配线图案,系在叠层有至少两层以上的配线图案层之多层配线图案层的至少两层之配线图案层上,用以检查该配线图案;以及非导通之通孔,系在前述各个检查用配线图案上按规定之规则性配置而设置,以形成电性连接的连接部分与非电性连接的非连接部分,且前述各检查用配线图案具有电性连接之层间连接部所形成的构成,其中前述各检查用配线图案之一被形成在前述多层配线图案层之表面的配线图案层上,又,该多层印刷线路板之检查方法系包含:一通电状态检测工程,使用通电检查部检测各个前述检查用配线图案的通电状态;一偏移量算出工程,依据由前述通电检查部所检测的结果,算出前述各检查用配线图案形成的各个配线图案之规定方向的偏移量;以及一相对偏移量算出工程,依据由前述偏移量算出工程所算出之各个配线图案之规定方向的偏移量,算出各个配线图案间之规定方向的相对偏移量;且依据由前述的相对偏移量算出工程所算出之各个配线图案间之规定方向的相对偏移量,而构成可进行良品判定。如申请专利范围第4项所述之多层印刷线路板之检查方法,其中,前述检查用配线图案系构成为具有由规定间隔的两条电导线所成之成对的电导线,前述非导通之通孔系具有沿着前述成对的电导线且通孔间隔为一定,并且以规定倾斜度作配置的构成,前述通电检查部系在检测检查用配线图案的通电状态之情况,对前述成对的电导线之各自的电导线检测通电状态,在前述偏移量算出工程中,依据前述成对的电导线之一方的电导线中的通电状态与非通电状态之交界位置,算出第一偏移量,再依据其另一方的电导线中的通电状态与非通电状态之交界位置,算出第二偏移量,再算出该第一偏移量与该第二偏移量之平均并设为偏移量。如申请专利范围第4项或第5项所述之多层印刷线路板之检查方法,其中,前述检查用配线图案系具有复数条由规定间隔的两条电导线所成之成对的电导线,该复数条成对的电导线系具有分别以一定距离平行地形成的构成,前述成对的电导线为导通的,且使该复数条成对的电导线之间为构成地导通,前述非导通之通孔系具有在前述复数条成对的电导线分别以一定的距离平行地形成之方向的轴方向,以规定的原点之通孔位置为基准,以与加上前述一定距离和偏移设定值的值成比例地远离该原点的通孔而形成的构成,前述通电检查部系在检测检查用配线图案的通电状态之情况,对前述复数条成对的电导线之各自的第一电导线检测通电状态,且对前述复数条成对的电导线之各自的第二电导线检测通电状态,前述偏移量算出工程中,依据对第一电导线之通电状态与非通电状态的交界位置,算出第三偏移量,依据对第二电导线之通电状态与非通电状态的交界位置,算出第四偏移量,再算出该第三偏移量与该第四偏移量之平均并设为偏移量。一种多层印刷线路板之检查系统,该多层印刷线路板系包含:检查用配线图案,系在叠层至少两层以上的有配线图案层之多层配线图案层的至少两层之配线图案层上用以检查该配线图案;以及非导通之通孔,系在前述各个检查用配线图案上按规定之规则性配置而设置,以形成电性连接的连接部分与非电性连接的非连接部分;且前述各检查用配线图案具有电性连接之层间连接部所形成的构成,其中前述检查用配线图案之一被形成在前述多层配线图案层之表面的配线图案层上,又,该多层印刷线路板之检查系统系包含:一通电检查部,检测各个检查用配线图案之通电状态;一偏移量算出部,依据由前述通电检查部所检测的结果,算出各个配线图案之规定方向的偏移量;以及一相对偏移量算出部,依据由前述偏移量算出部所算出的各个配线图案之规定方向的偏移量,算出各个配线图案间之规定方向的相对偏移量。如申请专利范围第7项所述之多层印刷线路板之检查系统,其中,前述检查用配线图案系构成为具有由规定间隔的两条电导线所成之成对的电导线,前述非导通之通孔系具有沿着前述成对的电导线且通孔间隔一定,并且以规定倾斜度作配置的构成,前述通电检查部系在检测检查用配线图案的通电状态之情况,对前述成对的电导线之各自的电导线检测通电状态,前述偏移量算出部系依据前述成对的电导线之一方的电导线中的通电状态与非通电状态之交界位置,算出第一偏移量,再依据其另一方的电导线中的通电状态与非通电状态之交界位置,算出第二偏移量,再算出该第一偏移量与该第二偏移量之平均并设为偏移量。如申请专利范围第7项或第8项所述之多层印刷线路板之检查系统,其中,前述检查用配线图案系具有复数条由规定间隔的两条电导线所成之成对的电导线,该复数条成对的电导线系具有分别以一定距离平行地形成的构成,前述成对的电导线为导通的,且使该复数条成对的电导线之间为导通地构成,前述非导通之通孔系具有在前述复数条成对的电导线分别以一定的距离平行地形成之方向的轴方向,以规定的原点之通孔位置为基准,以与加上前述一定距离和偏移设定值的值成比例地远离该原点的通孔而形成的构成,前述通电检查部系在检测检查用配线图案的通电状态之情况,对前述复数条成对的电导线之各自的第一电导线检测通电状态,且对前述复数条成对的电导线之各自的第二电导线检测通电状态,前述偏移量算出部系依据对第一电导线之通电状态与非通电状态的交界位置,算出第三偏移量,依据对第二电导线之通电状态与非通电状态的交界位置,算出第四偏移量,再算出该第三偏移量与该第四偏移量之平均并设为偏移量。如申请专利范围第7项所述之多层印刷线路板之检查系统,其中更包含一判定部,其系依据由前述相对偏移量算出部所算出之各个配线图案间的相对偏移量而进行良品判定。一种多层印刷线路板之制造方法,该多层印刷线路板系具有叠层有至少两层以上的配线图案层之多层配线图案层者,该多层印刷线路板之制造方法系包含:一检查用配线图案形成工程,于形成该配线图案之际,在配线图案之领域附近,形成检查该配线图案用的检查用配线图案;一积层工程或形成多层印刷线路板的工程,其中该积层工程系积层至少含有业已形成有前述检查用配线图案的复数片印刷线路板,而形成多层印刷线路板,而该形成多层印刷线路板的工程系在形成有前述检查用配线图案之印刷线路板的配线图案层上形成绝缘材料,且透过该绝缘材料而形成另一层的配线图案层及检查用配线图案;在形成前述多层印刷线路板的工程中,使前述检查用配线图案之一被形成在前述多层配线图案层之表面的配线图案层上,一层间连接部形成工程,使前述各检查用配线图案形成为一电性连接之层间连接部;一通孔形成工程,在前述层间连接部形成工程之际,抑或以其它方式,在各个前述检查用配线图案,按规定之规则性配置形成非导通之通孔,以形成电性连接的连接部分与非电性连接的非连接部分;一通电状态检测工程,使用通电检查部检测各个前述检查用配线图案的通电状态;一偏移量算出工程,依据由前述通电检查部所检测的结果,算出前述检查用配线图案形成的各个配线图案之规定方向的偏移量;一相对偏移量算出工程,依据由前述偏移量算出工程所算出的各个配线图案之规定方向的偏移量,而算出各个配线图案间之规定方向的相对偏移量;以及一良品判定工程,依据由前述相对偏移量算出工程所算出的各个配线图案间之规定方向的相对偏移量而进行良品判定。如申请专利范围第11项所述之多层印刷线路板之制造方法,其中更包含一除去工程,系自前述多层印刷线路板除去检查用配线图案之领域。如申请专利范围第11项所述之多层印刷线路板之制造方法,其中,前述检查用配线图案系构成为具有由规定间隔的两条电导线所成之成对的电导线,前述非导通之通孔系具有沿着前述成对的电导线且通孔间隔一定,并且以规定倾斜度作配置的构成,前述通电检查部系在检测检查用配线图案的通电状态之情况,对前述成对的电导线之各自的电导线检测通电状态,在前述偏移量算出工程中,依据前述成对的电导线之一方的电导线中的通电状态与非通电状态之交界位置,算出第一偏移量,再依据其另一方的电导线中的通电状态与非通电状态之交界位置,算出第二偏移量,再算出该第一偏移量与该第二偏移量之平均并设为偏移量。如申请专利范围第11项或第13项所述之多层印刷线路板之制造方法,其中,前述检查用配线图案系具有复数条由规定间隔的两条电导线所成之成对的电导线,该复数条成对的电导线系具有分别以一定距离平行地形成的构成,前述成对的电导线为导通的,且使该复数条成对的电导线之间为导通地构成,前述非导通之通孔系具有在前述复数条成对的电导线分别以一定的距离平行地形成之方向的轴方向,以规定的原点之通孔位置为基准,以与加上前述一定距离和偏移设定值的值成比例地远离该原点的通孔而形成的构成,前述通电检查部系在检测检查用配线图案的通电状态之情况,对前述复数条成对的电导线之各自的第一电导线检测通电状态,且对前述复数条成对的电导线之各自的第二电导线检测通电状态,前述偏移量算出工程中,依据对第一电导线之通电状态与非通电状态的交界位置,算出第三偏移量,依据对第二电导线之通电状态与非通电状态的交界位置,算出第四偏移量,再算出该第三偏移量与该第四偏移量之平均并设为偏移量。
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