| 发明名称 | 铝垫的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种铝垫的制作方法，首先提供已形成铝垫基座和介质层的晶片，蚀刻介质层露出铝垫基座形成用于沉积铝垫的凹槽；采用化学清洗方式对凹槽槽底的铝垫基座和凹槽侧壁的介质层进行预清洁；沉积阻挡层；在凹槽内沉积铝。使用化学清洗方式从所述铝垫基座和侧壁上方清洗，保证了铝垫基座和介质层上不会留有残留物和含有水分的杂质，确保后序工艺中铝垫信号传输的质量以及产品的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN101996901A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200910194618.5 | 申请日期 | 2009.08.26 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 何伟业;聂佳相;刘盛;杨瑞鹏 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种铝垫的制作方法，首先提供已形成铝垫基座和介质层的晶片，蚀刻介质层露出铝垫基座形成用于沉积铝垫的凹槽；对凹槽槽底的铝垫基座和凹槽侧壁的介质层进行预清洁；沉积阻挡层；在凹槽内沉积铝；其特征在于：所述预清洁为使用化学清洗方式从所述铝垫基座上方进行清洗。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||