发明名称 |
一种温压监测装置 |
摘要 |
一种温压监测装置,设置有主体和塑封外壳,所述塑封外壳封装固定于所述主体外部;所述主体包括金属引线框架、PCB板、控制器芯片、发射器芯片和传感器,所述金属引线框架设置有金属引脚;所述PCB板、所述传感器绝缘固定于所述金属引线框架的上表面,所述PCB板、所述传感器分别与所述金属引线框架的金属引脚导通连接;所述控制器芯片、所述发射器芯片固定于所述PCB板上表面,所述控制器芯片、所述发射器芯片、所述PCB板及所述金属引线框架之间导通互连。本实用新型的温压监测装置能够实时监测轮胎的温度压力情况并进行处理后由发射器芯片发射,且具有体积小、重量轻、精度高和可靠性强的特点。 |
申请公布号 |
CN201777083U |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN201020535011.7 |
申请日期 |
2010.09.19 |
申请人 |
广东省粤晶高科股份有限公司 |
发明人 |
邹仕和;金玲;黄钟坚;梁志权;沈文龙;高子阳;吕冬青;仲镇华 |
分类号 |
B60C23/02(2006.01)I;B60C23/20(2006.01)I |
主分类号 |
B60C23/02(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
梁永宏 |
主权项 |
一种温压监测装置,其特征在于:设置有主体和塑封外壳,所述塑封外壳封装固定于所述主体外部;所述主体包括金属引线框架、PCB板、控制器芯片、发射器芯片和传感器,所述金属引线框架设置有金属引脚;所述PCB板、所述传感器绝缘固定于所述金属引线框架的上表面,所述PCB板、所述传感器分别与所述金属引线框架的金属引脚导通连接;所述控制器芯片、所述发射器芯片固定于所述PCB板上表面,所述控制器芯片、所述发射器芯片、所述PCB板及所述金属引线框架之间导通互连,即:所述控制器芯片、所述发射器芯片分别与所述PCB板导通连接,所述控制器芯片、所述发射器芯片、所述PCB板分别与所述金属引线框架的金属引脚导通连接。 |
地址 |
510663 广东省广州市萝岗区广州科学城南翔二路10号广东省粤晶高科股份有限公司 |