发明名称 |
LED组件和包括该LED组件的照明装置和液晶显示装置 |
摘要 |
本发明涉及LED组件和包括该LED组件的照明装置和液晶显示装置。在LED组件(50)中,在与端子(54)连接的引线框(53)之间,使用配线(56)并联连接LED芯片(55)。在通电的LED组件(50)中,当1个LED芯片(55)产生配线(56)脱落等打开不良时,在剩余的LED芯片(55)中流过产生打开不良前的2倍的电流,光量也变为大约2倍,因此,作为LED组件(50)的光量没有大的变化。 |
申请公布号 |
CN101416323B |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN200680054186.2 |
申请日期 |
2006.11.06 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
滨田哲也 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;F21V8/00(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种LED组件,其具备发光部,该发光部具有2个端子和与所述端子连接的多个LED芯片,所述LED组件的特征在于:所述多个LED芯片在所述端子之间并联连接,即使在所述多个LED芯片的一部分中发生打开不良时,在不发生打开不良的剩余的所述LED芯片中流过的电流为最大额定值以下。 |
地址 |
日本大阪府 |