| 摘要 |
<p>Zur Herstellung einer Verbindung zwischen einer leitenden Folie und einem Plattenelement mit mindestens einer Bohrung wird vorgeschlagen, die Verbindung in der Weise zu gestalten, dass die nicht gelochte Folie mithilfe von Kontaktstiften in Bohrungen des Plattenelements eingetrieben wird. Die Kontaktstifte legen die umgebogenen Teile der Folie an die Wand der Bohrung an und verklemmen sich in der Bohrung. Die Einpresstiefe der Kontaktstifte wird dadurch begrenzt, dass das Klemmelement, aus dem sie hervortreten, an der Oberseite des Plattenelements zur Anlage kommt. Dadurch werden auch Bereiche der Folie zwischen der Oberseite der Platte und dem Klemmelement direkt verklemmt.</p> |
