Vorrichtung zur Kühlung von Halbleitern

摘要

Die Vorrichtung dient zur Kühlung von elektronischen Bauelementen und weist eine als Teil einer Halterung des Bauelementes ausgebildete metallische Grundplatte sowie einen Kühlkörper auf. Der Kühlkörper ist benachbart zur Grundplatte angeordnet. Mindestens bereichsweise ist zwischen der Grundplatte und dem Kühlkörper ein Verbindungselement angeordnet. Das Verbindungselement ist mindestens bereichsweise aus einem Metall ausgebildet, das eine Schmelztemperatur von mindestens 60°C aufweist. Das Verbindungselement ist mit einer rahmenartigen Dichtung versehen.