发明名称 気流ガイド構造及びその放熱器
摘要 <p>【課題】電子機器を搭載した基板上に配置された送風ファンの気流を放熱フィンを備えた放熱フィンユニットと共に基板上の電子機器まで流通させて、放熱効果を向上する放熱器気流ガイド構造及び放熱器を提供する。【解決手段】電子機器を搭載した基板上に配置された送風ファンから放熱フィンを備えた放熱フィンユニットに気流を導く中空枠体21を備えるフレーム体に、送風ファンからの気流を直接放熱フィンユニットに向けて流通させる第一流路22と、基板上に搭載した電子機器に向けて気流を導く導流板31を設けた導流ユニット30とを配置して、これらの導流板間の第二流路からの気流を基板上の電子機器に向けることにより、放熱器と合わせて電子機器の放熱効果を発揮する。【選択図】図2</p>
申请公布号 JP3166829(U) 申请公布日期 2011.03.24
申请号 JP20110000102U 申请日期 2011.01.12
申请人 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 发明人 呉 府融
分类号 H01L23/467;H05K7/20 主分类号 H01L23/467
代理机构 代理人
主权项
地址