发明名称 LCM的组装结构
摘要 LCM的组装结构,包括PCB板(1)、背光(2)、主FPC(3),其特征在于,在背光(2)的PCB板(1)上预留出AK焊盘(4),从主FPC(3)上直接引出AK脚(5),然后将主FPC上的AK脚焊接到PCB板上预留出的AK焊盘上。省略了小FPC这个结构,就不在需要为小FPC开模,简化制作工艺、节省了制造成本,而从主FPC上直接引出的AK脚,然后再焊接到背光的PCB板上,就避免了干涉和鼓包问题的出现,精简了LCM的结构,优化了其产品品质。
申请公布号 CN201773240U 申请公布日期 2011.03.23
申请号 CN201020184574.6 申请日期 2010.04.30
申请人 天马微电子股份有限公司 发明人 李正珍;刘小奇;张杨洋;严友丽
分类号 G02F1/13(2006.01)I 主分类号 G02F1/13(2006.01)I
代理机构 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人 齐文剑
主权项 一种LCM的组装结构,包括PCB板(1)、背光(2)、主FPC(3),其特征在于,在背光(2)的PCB板(1)上有预留出AK焊盘(4),主FPC(3)上有直接引出AK脚(5),主FPC上的AK脚与PCB板上预留出的AK焊盘焊接在一起。
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