发明名称 |
LCM的组装结构 |
摘要 |
LCM的组装结构,包括PCB板(1)、背光(2)、主FPC(3),其特征在于,在背光(2)的PCB板(1)上预留出AK焊盘(4),从主FPC(3)上直接引出AK脚(5),然后将主FPC上的AK脚焊接到PCB板上预留出的AK焊盘上。省略了小FPC这个结构,就不在需要为小FPC开模,简化制作工艺、节省了制造成本,而从主FPC上直接引出的AK脚,然后再焊接到背光的PCB板上,就避免了干涉和鼓包问题的出现,精简了LCM的结构,优化了其产品品质。 |
申请公布号 |
CN201773240U |
申请公布日期 |
2011.03.23 |
申请号 |
CN201020184574.6 |
申请日期 |
2010.04.30 |
申请人 |
天马微电子股份有限公司 |
发明人 |
李正珍;刘小奇;张杨洋;严友丽 |
分类号 |
G02F1/13(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/13(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市中正知识产权事务所 44231 |
代理人 |
齐文剑 |
主权项 |
一种LCM的组装结构,包括PCB板(1)、背光(2)、主FPC(3),其特征在于,在背光(2)的PCB板(1)上有预留出AK焊盘(4),主FPC(3)上有直接引出AK脚(5),主FPC上的AK脚与PCB板上预留出的AK焊盘焊接在一起。 |
地址 |
510440 广东省深圳市福田区深南中路航都大厦22层南 |