半导体封装结构及其形成方法

摘要

本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括：基板，该基板包括至少一个含有光感应元件的曝露区；覆盖层，用于区隔该曝露区与外部环境，该基板与该覆盖层其中之一为基底，另一个为顶部结构，以及坝状结构，形成于该基底上以形成空穴区，其中该坝状结构的顶部具有凹槽，该坝状结构利用粘着剂与该顶部结构接合，且该空穴区为该曝露区。本发明能够有效地减少粘着剂的损失及溢漏，从而降低封装缺陷以获得良好的半导体封装结构及合格率。

主权项

一种半导体封装结构，包括：基板，包括至少一个含有光感应元件的曝露区；覆盖层，用于区隔该曝露区与外部环境，且该基板与覆盖层其中之一为基底，另一个为顶部结构；坝状结构，形成于该基底上以形成空穴区，其中该坝状结构的顶部具有凹槽，该坝状结构利用粘着剂与该顶部结构接合，且该空穴区对应该曝露区；以及栅状结构，形成于该基底之上，该栅状结构被该坝状结构所围绕，且该栅状结构围绕该曝露区。