| 主权项 |
一软性印刷电路板背胶贴合方法，其包括以下步骤：提供软性基板，其具有一表面，用于贴合背胶膜；该软性基板包括至少一电路板单元及电路板单元之外围区域；将包括胶层与第一离型纸层之背胶膜藉由胶层贴合于该软性基板之表面，使背胶膜完全覆盖电路板单元，且沿电路板单元边缘向外延伸并覆盖部分外围区域；自电路板单元边缘于外围区域制作手柄孔，该手柄孔至少贯通贴合于外围区域上之背胶膜；去除背胶膜之第一离型纸层；贴合第二离型纸于背胶膜之胶层，至少覆盖胶层与电路板单元与手柄孔对应区域；沿电路板单元与手柄孔形成区域之边缘进行切割，从而得到贴合有背胶与第二离型纸之软性印刷电路板，其中，该第二离型纸于与手柄孔相对区域形成离型纸手柄。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板背胶贴合方法，其中，该背胶膜之面积等于软性基板之面积。如申请专利范围第2项所述之软性印刷电路板背胶贴合方法，其中，该背胶膜之胶层为聚醯亚胺、丙烯酸酯或聚酯。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板背胶贴合方法，其中，该手柄孔贯通软性基板与背胶膜。如申请专利范围第4项所述之软性印刷电路板背胶贴合方法，其中，该手柄孔采用机械冲孔制成。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板背胶贴合方法，其中，该第二离型纸之面积等于软性基板之面积。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板背胶贴合方法，其中，该第一离型纸与第二离型纸采用相同之材料。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路板背胶贴合方法，其中，该手柄孔贯通背胶膜或背胶膜及部分软性基板。如申请专利范围第8项所述之软性印刷电路板背胶贴合方法，其中，于沿电路板单元与手柄孔形成区域之边缘进行切割后，再于软性基板上相对于第二离型纸之另一侧，沿电路板单元边缘切割。 |
