小型化晶片模组之接脚制造方法

主权项

一种小型化晶片模组之接脚制造方法，包括步骤如下：提供一晶片模组，该晶片模组具有一基板，该基板的背面间隔的设置有复数个焊垫；提供一金属架，该金属架包含有复数个间隔设置的柱体，该等柱体结合于该等焊垫；以及将该金属架多余的部分裁切去除，使该等柱体未被裁切去除的部分形成金属块，因该等金属块系结合于该等焊垫，该等金属块即为成晶片模组背面之接脚。如申请专利范围第1项所述之小型化晶片模组之接脚制造方法，其中该等焊垫系设置于该晶片模组之基板的背面四侧边缘处。如申请专利范围第1项所述之小型化晶片模组之接脚制造方法，其中该金属架包含有一边框，该等柱体系由该边框四侧内缘向内延伸，该等柱体远离该边框的一端形成自由端。如申请专利范围第1项所述之小型化晶片模组之接脚制造方法，其中该等柱体系为矩形柱体，该等金属块系为矩形块体。如申请专利范围第1项所述之小型化晶片模组之接脚制造方法，其中该等柱体及该等焊垫系利用焊接方式结合。如申请专利范围第1项所述之小型化晶片模组之接脚制造方法，其中该等柱体上各预设有一切槽，该金属架系自该等切槽处进行裁切将多余的部分裁切去除。如申请专利范围第1项所述之小型化晶片模组之接脚制造方法，其中该晶片模组上所结合的晶片，系可为SMD元件。