发明名称 | 一种新型温控结构 | ||
摘要 | 一种新型温控结构,包括热源,其一端连接隔热直接介质,与热源另一端配合的导热介质与压电陶瓷片及散介质相连,所述热源上另设有温度探测器,温度探测器与一控制装置相连,控制装置控制压电陶瓷片移动带动导热介质与热源接触或者分开;本发明将热源隔绝使处于绝热或近似绝热状态,并在热源上装有温度探测器,将导热介质与压电陶瓷相连,通过控制压电陶瓷的移动,使导热介质与热源接触或者分开。由于压电陶瓷具有高速高频移动的能力,可实现通过控制与外界散热片连接时间和频率实现热源的温度精密控制;其结构简单,操作方便,调整精度高,且占用空间小。 | ||
申请公布号 | CN101986235A | 申请公布日期 | 2011.03.16 |
申请号 | CN201010572602.6 | 申请日期 | 2010.12.03 |
申请人 | 福州高意通讯有限公司 | 发明人 | 吴砺;陈燕平 |
分类号 | G05D23/20(2006.01)I | 主分类号 | G05D23/20(2006.01)I |
代理机构 | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人 | 许育辉 |
主权项 | 一种新型温控结构,包括热源(103),其一端连接隔热直接介质(102),其特征在于:与热源(103)另一端配合的导热介质(105)与压电陶瓷片(106)及散介质(107)相连,所述热源(103)上另设有温度探测器(104),温度探测器(104)与一控制装置(108)相连,控制装置(108)控制压电陶瓷片(106)移动带动导热介质(105)与热源(103)接触或者分开。 | ||
地址 | 350001 福建省福州市晋安区福兴大道39号 |