| 发明名称 | 传输电缆的制造方法 | ||
| 摘要 | 在绝缘层的一侧形成有多根信号线(2)，并在这些信号线(2)之间形成有接地线(3)。接地线(3)通过埋入到绝缘层(1)而形成的金属凸块(5)与形成于绝缘层(1)的内表面侧的屏蔽层(4)电连接。也可以在两侧形成夹住信号线(2)及接地线(3)的绝缘层(1、6)及屏蔽层(4、7)。在这种情况下，接地线(3)的两表面通过金属凸块(5、8)分别与屏蔽层(4、7)电连接。由此，可以提供一种可以进行高速传输、大容量传输的可靠性高的传输电缆。 | ||
| 申请公布号 | CN1981349B | 申请公布日期 | 2011.03.16 |
| 申请号 | CN200580022305.1 | 申请日期 | 2005.01.07 |
| 申请人 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 发明人 | 小林和好;花村贤一郎;堀智充 |
| 分类号 | H01B11/00(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种传输电缆的制造方法，其特征在于，包括：蚀刻金属包层材料中的凸块形成用铜箔而形成金属凸块的工序1，其中，该金属包层材料为在铜箔上层叠了蚀刻阻隔层及上述凸块形成用铜箔而成的；在除上述金属凸块的顶端面以外的上述金属包层材料上设置了绝缘层后，在上述形成了绝缘层的金属包层材料上叠合布线形成用铜箔，使金属凸块的顶端面与布线形成用铜箔接触的工序2；在上述叠合后的布线形成用铜箔上形成具有规定图案的抗蚀层的工序3；将上述抗蚀层作为掩模而蚀刻上述布线形成用铜箔，形成信号线以及接地线的图案的工序4。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||