发明名称 无线接收器制造方法及其结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.11
申请号 TW096149718 申请日期 2007.12.24
申请人 宝德科技股份有限公司 发明人 吴正成
分类号 H05K5/04 主分类号 H05K5/04
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种无线接收器制造方法,其包括下列之步骤:(1)提供一金属外壳,其具有一置设空间、及相对的两端具有与该置设空间相连通的一插口与一通口;(2)以射出成型之技术方式结合固定该金属外壳之置设空间形成一具安装槽之定位座,该定位座具有的两侧端部系固设于形成该置设空间之内环壁,该安装槽系与该置设空间及该通口连通;(3)提供一接收模组,将其组设于该金属外壳之置设空间,该接收模组系由该金属外壳之通口插设入该定位座之安装槽而固定;以及(4)提供一壳体,将其组设于该金属外壳之通口处,该壳体封闭该通口挡止该接收模组自该通口滑出,而成为一无线接收器制品,其中该壳体具有的长度尺寸系小于等于该金属外壳具有的长度尺寸。如申请专利范围第1项所述之无线接收器制造方法,其中该步骤(2)之定位座成型后更进一步具有延伸出该金属外壳之通口外的突出部,该步骤(4)之壳体卡固于该突出部。如申请专利范围第1项所述之无线接收器制造方法,其中该步骤(3)之接收模组系具有导电接触部,当该接收模组插设入该定位座后,该导电接触部的表面显露于该置设空间且对应于该插口。如申请专利范围第3项所述之无线接收器制造方法,其中该步骤(3)之接收模组系具有电路板及设置于该电路板的接收元件,上述该导电接触部系为多数个而各设置于该电路板上。如申请专利范围第1项所述之无线接收器制造方法,其中该步骤(4)之壳体系包含以相互对接的两壳座以结合于该金属外壳之通口处。一种依申请专利范围第1项所述之无线接收器制造方法所制得的无线接收器结构,其包括:一金属外壳,其具有一置设空间、及相对的两端具有与该置设空间相连通的一插口与一通口;一定位座,其具有安装槽,该定位座系设于该金属外壳之置设空间,且该定位座具有的两侧端部系固设于形成该置设空间的内环壁,该安装槽系与该置设空间及该通口连通;一接收模组,其系由该金属外壳之通口设置于该定位座之安装槽;以及一壳体,其系组设于该金属外壳之通口处,该壳体封闭该通口且挡止该接收模组,其中该壳体具有的长度尺寸小于等于该金属外壳具有的长度尺寸。如申请专利范围第6项所述之无线接收器结构,其中该定位座具有延伸出该金属外壳之通口外的突出部,该壳体卡固于该突出部。如申请专利范围第6项所述之无线接收器结构,其中该接收模组系具有导电接触部,该导电接触部的表面系显露于该金属外壳之置设空间且对应于该插口。如申请专利范围第8项所述之无线接收器结构,其中该接收模组系具有电路板及设置于该电路板的接收元件,上述该导电接触部系为多数个而各设置于该电路板上。如申请专利范围第6项所述之无线接收器结构,其中该壳体系包含相互对接的两壳座而结合于该金属外壳之通口处。
地址 新北市中和区连城路258号14楼之8
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