| 主权项 |
一种装置，其包括：一封装体，其包含一积体电路，该封装体进一步包含一或多个具有不同组成的接合材料区，其中该等材料之一包括内含聚合物基质之聚合物材料；一移动性奈米粒子填充料，其实质上全面分散在该聚合物基质之内。如申请专利范围第1项之装置，其中该积体电路进一步包括选自包括微处理器、多核心微处理器、绘图处理器、记忆体控制器、特定应用积体电路(ASIC)、晶片组、和彼等的组合之群组中之一者。如申请专利范围第1项之装置，其中该聚合物基质系实质地选自环氧树脂、热固性胺基甲酸酯、三聚氰酸酯、矽酮、聚醯亚胺、丙烯酸酯、双顺丁烯二醯亚胺、液晶聚合物、和彼等的组合所组成的群组中之一者。如申请专利范围第1项之装置，其进一步包括利用改质手段将包括该奈米粒子填充料和该聚合物基质的群组中之一或多者的介面表面予以改质。如申请专利范围第1项之装置，其中在该聚合物基质内的奈米粒子移动性可经由施加场电位(field potential)的脉冲予部份地刺激，该场电位选自温度、电、磁和彼等的组合所组成的场电位群组。如申请专利范围第1项之装置，其中该具有不同组成的接合材料区包括经奈米粒子部份填充的脱层裂痕。如申请专利范围第1项之装置，其中在该聚合物材料内的区包括经奈米粒子部份填充的内聚性破坏。如申请专利范围第1项之装置，其中该奈米粒子分散体系实质地由奈米级材料所组成，该奈米级材料系选自由下列物质所组成的有机和无机奈米粒子群组：奈米碳管、奈米级氧化矽、奈米级氧化铝、奈米级氧化钛、奈米级氧化锆、彼等的等效物，和彼等的组合。如申请专利范围第1项之装置，其中个别范例奈米粒子的物理几何系选自球体和小板所组成的群组中之一者。如申请专利范围第1项之装置，其中该奈米粒子填充料构成该聚合物材料的低于约20重量%。如申请专利范围第1项之装置，其中该奈米粒子填充料的范例奈米粒子所具特性长度小于该聚合物材料的回转半径。如申请专利范围第1项之装置，其中该移动性奈米粒子填充料系实质上全面分散在聚合物材料的聚合物基质内，该聚合物材料的聚合物基质形成选自下述群组中之一者：介电层、底填充料(underfill)、晶粒黏着(die attach)、模塑混料、模塑混料以外的封装剂、密封剂、应力补偿层、接合材料区的涂层，和彼等的组合。一种方法，其包括：将一奈米粒子填充料实质上全面分散在一聚合物基质之内以形成智慧型聚合物复合材料；及将该智慧型聚合物复合材料包括在一积体电路封装体之内。如申请专利范围第13项之方法，其中该积体电路包括微处理器。如申请专利范围第13项之方法，其中该聚合物基质系实质地选自环氧树脂、热固性胺基甲酸酯、三聚氰酸酯、矽酮、聚醯亚胺类、丙烯酸酯、双顺丁烯二醯亚胺、液晶聚合物、和彼等的组合所组成的群组中之一者。如申请专利范围第13项之方法，其进一步包括利用改质手段将包括该奈米粒子填充料和该聚合物基质的群组中之一或多者的介面表面予以改质。如申请专利范围第13项之方法，其中在该聚合物基质内的奈米粒子移动性可经由施加场电位的脉冲予以部份地刺激，该场电位选自温度、电、磁和彼等的组合所组成的场电位群组。如申请专利范围第13项之方法，其中该奈米粒子分散体系实质地由奈米级材料所组成，该奈米级材料系选自由下列物质所组成的有机和无机奈米粒子群组：奈米碳管、奈米级氧化矽、奈米级氧化铝、奈米级氧化钛、奈米级氧化锆、彼等的等效物，和彼等的组合。如申请专利范围第13项之方法，其中该移动性奈米粒子填充料系实质上全面分散在聚合物材料的聚合物基质内，该聚合物材料的聚合物基质形成选自下述群组中之一者：介电层、底填充料、晶粒黏着、模塑混料、模塑混料以外的封装剂、密封剂、应力补偿层、接合材料区的涂层，和彼等的组合。一种系统，其包括：一封装体，其包含一积体电路，该封装体进一步包含一或多个具有不同组成的接合材料区，其中该等材料之一包括智慧型聚合物复合材料；一奈米粒子填充料，其实质上全面分散在该智慧型聚合物复合材料之内；及一大量储存装置，其系经耦合至该封装体。如申请专利范围第20项之系统，其进一步包含一动态随机存取记忆体，其经耦合至该积体电路；及一输入/输出介面，其系经耦合至该积体电路。如申请专利范围第21项之系统，其中该输入/输出介面包含网路介面。如申请专利范围第20项之系统，其中该积体电路为一处理器。如申请专利范围第23项之系统，其中该系统为选自下述群组中之一者：机上盒(set-top box)、媒体-中心个人电脑、数位影音光碟播放机、伺服器、个人电脑、行动个人电脑、个人数位助理、手机、网路路由器、网路切换装置、与彼等的组合。如申请专利范围第20项之系统，其中该奈米粒子填充料部份地填充包括在该封装体中的材料内之裂痕。如申请专利范围第20项之系统，其中该智慧型聚合物复合材料系形成选自下述群组中之一者：介电层、底填充料、晶粒黏着、模塑混料、模塑混料以外的封装剂、密封剂、应力补偿层、接合材料区的涂层，和彼等的组合。 |
