发明名称 |
减成法电路板快速生产工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种减成法电路板快速生产工艺,采用喷墨打印技术,用喷头把图形通过墨水转移到电路板上,其工序如下:打孔—去毛刺、清洗钝化—沉铜—清洗—正反面涂布—正反面打印图形—图形固化—蚀刻—清洗钝化—质检—正反打印紫外线固化阻焊油—紫外线固化—正反面打印紫外线固化文字油—紫外线固化—喷锡及表面处理—成型—电测—质检—包装—出厂,生产时间大约5小时。优点是:简单方便,一次成形,图形边缘锐利,电路图形的精度高,其线宽由3/1000英寸提高到小于1/1000;用料简单,图形转移主要通过墨水,降低了生产成本,缩短了生产时间,提高了经济效益;由于减少了电镀环节,大幅降低了能耗和工业废水的排放,故节能环保效果好,成本低。 |
申请公布号 |
CN101600299B |
申请公布日期 |
2011.03.09 |
申请号 |
CN200910069466.6 |
申请日期 |
2009.06.26 |
申请人 |
陈立峰 |
发明人 |
潘昶;陈菁;陈立峰 |
分类号 |
H05K3/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/02(2006.01)I |
代理机构 |
天津市三利专利商标代理有限公司 12107 |
代理人 |
刘莎莉 |
主权项 |
一种减成法电路板快速生产工艺,它包括打孔、去毛刺、清洗、沉铜、烘烤、喷锡及表面处理、成型、电测和包装工序,其特征在于:采用1200点/英寸喷墨打印技术,替代原来的菲林的工序转移电路图形的方法,通过使用墨水和喷头,把图形转移到电路板上,其工序过程如下:打孔‑去毛刺、清洗钝化‑沉铜‑清洗钝化‑正反面涂布‑正反面打印图形‑图形固化‑蚀刻‑清洗‑质检‑正反打印紫外线固化阻焊油‑紫外线固化‑正反面打印紫外线固化文字油‑紫外线固化‑喷锡及表面处理‑成型‑电测‑质检‑包装‑出货,整体的生产时间约5小时。 |
地址 |
300384 天津市南开区华苑小区日华里17-3-402 |