| 发明名称 | 载体衬底和集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明涉及载体衬底和集成电路。载体衬底包括：通接触件，将载体衬底的顶面上的第一接触区连接至载体衬底的底面上的第二接触区；以及衬底材料，设置在通接触件的周围。 | ||
| 申请公布号 | CN101369569B | 申请公布日期 | 2011.03.09 |
| 申请号 | CN200810145856.2 | 申请日期 | 2008.08.07 |
| 申请人 | 奇梦达股份公司 | 发明人 | 哈里·赫德勒;托尔斯滕·迈尔 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 章社杲;尚志峰 |
| 主权项 | 一种产品，包括：载体衬底，具有所述载体衬底的顶面上的第一接触区以及所述载体衬底的底面上的第二接触区；所述载体衬底包括：通接触件，将所述第一接触区连接至所述第二接触区；以及衬底材料层，至少部分地形成在所述通接触件的周围，其中，所述衬底材料径向地浇铸在所述通接触件的周围。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||