发明名称 接地结构及其扣座、电连接器组件、电子组件和电子装置
摘要 一种接地结构,用于连接一具有金属外壳的对接电子组件,且组设于具有至少一接地部件的一电路板上,包括:一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。本实用新型的接地结构可有效传输干扰,利于对接电子组件和电路板之间的讯号传输。
申请公布号 CN201758224U 申请公布日期 2011.03.09
申请号 CN200920237866.9 申请日期 2009.10.26
申请人 番禺得意精密电子工业有限公司 发明人 祥;何建志
分类号 H01R13/648(2006.01)I;H01R12/16(2006.01)I;H01R33/74(2006.01)I 主分类号 H01R13/648(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种接地结构,用于连接一具有金属外壳的对接电子组件,且组设于具有至少一接地部件的一电路板上,其特征在于,包括:一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。
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