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Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung von Wafern aus Siliziumblöcken, wobei ein Siliziumblock über eine Klebeschicht auf einem Träger fixiert wird, der Siliziumblock in Waferscheiben zerteilt wird und die Waferscheiben von dem Träger abgelöst werden, wobei zwischen der Oberfläche des Siliziumblocks und der Klebeschicht zusätzlich ein dünner, polymerbasierter Trennfilm angeordnet wird.
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