发明名称 BONDING WAFER MANUFACTURING METHOD
摘要
申请公布号 EP2187429(A4) 申请公布日期 2011.03.02
申请号 EP20080792435 申请日期 2008.08.06
申请人 SUMCO CORPORATION 发明人 NISHIHATA, HIDEKI;MORIMOTO, NOBUYUKI;KUSABA, TATSUMI;ENDO, AKIHIKO
分类号 H01L21/02;H01L21/265;H01L27/12 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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