| 主权项 |
一种壳体，适于承载一具有一接地端之键盘，该壳体包括：一框架，环绕该键盘；一载板，连接于该框架，并具有一开口以及至少一弹性部，且该载板由该键盘之边缘往该键盘之内部延伸，以承载该键盘，而该弹性部具有一第一表面以及一相对于该第一表面之第二表面；以及一导电材料层，覆盖至少部份之该第一表面，并由该第一表面延伸出，以穿过该开口而覆盖至少部份之该第二表面，当该壳体承载该键盘时，该接地端接触位于该第一表面之该导电材料层，以使该弹性部产生弹性变形，并使该键盘适于透过该导电材料层接地。如申请专利范围第1项所述之壳体，其中该载板更具有一承载部，该承载部环绕该开口，以承载该键盘，且该承载部与该弹性部之间具有至少一间隙。如申请专利范围第2项所述之壳体，其中该间隙与该开口分别形成于该弹性部之相对两侧。如申请专利范围第2项所述之壳体，其中该载板具有两个间隙，该些间隙形成于该弹性部之相对两侧，并由该开口朝向该框架的方向延伸。如申请专利范围第1项所述之壳体，其中该载板更具有一形成于该第一表面之凸出部，且该导电材料层覆盖该凸出部。如申请专利范围第5项所述之壳体，其中该凸出部包括凸肋或凸块。如申请专利范围第1项所述之壳体，其中该导电材料层包括导电胶带或导电漆。一种电子装置，包括：一键盘，具有一接地端；一壳体，包括：一框架，环绕该键盘；一载板，连接于该框架，并具有一开口以及至少一弹性部，且该载板由该键盘之边缘往该键盘之内部延伸，以承载该键盘，而该弹性部具有一第一表面以及一相对于该第一表面之第二表面；以及一导电材料层，覆盖至少部份之该第一表面，并由该第一表面延伸出，以穿过该开口而覆盖至少部份之该第二表面，当该壳体承载该键盘时，该接地端接触位于该第一表面之该导电材料层，以使该弹性部产生弹性变形，并使该键盘适于透过该导电材料层接地。如申请专利范围第8项所述之电子装置，其中该载板更具有一承载部，该承载部环绕该开口，以承载该键盘，且该承载部与该弹性部之间具有至少一间隙。如申请专利范围第9项所述之电子装置，其中该间隙与该开口分别形成于该弹性部之相对两侧。如申请专利范围第9项所述之电子装置，其中该载板具有两个间隙，该些间隙形成于该弹性部之相对两侧，并由该开口朝向该框架的方向延伸。如申请专利范围第8项所述之电子装置，其中该载板更具有一形成于该第一表面之凸出部，且该导电材料层覆盖该凸出部。如申请专利范围第12项所述之电子装置，其中该凸出部包括凸肋或凸块。如申请专利范围第8项所述之电子装置，其中该导电材料层包括导电胶带或导电漆。 |
