| 主权项 |
一种天线结构，包括：一电路板，具有一接地面；一印刷天线，布设于该电路板上，包括：一信号馈入部；一第一辐射单元，与该信号馈入部连接，具有一第一端以及一第二端，其中该第一辐射单元于该第一端分歧为一第一辐射元件以及一第二辐射元件，且该第一辐射元件与该第二辐射元件于该第二端结合，该第一辐射元件具有一第一转折部；以及一第二辐射单元，与该第一辐射单元连接，且具有复数印刷层，并包括一第三辐射元件、一第四辐射元件、一第二转折部以及一第三转折部，其中该第二转折部位于该第三辐射元件与该第二端之间，该第三转折部位于该第三辐射元件与该第四辐射元件之间，且该第四辐射元件与该接地面之间具有一距离；一接地部，与该第一辐射单元连接。如申请专利范围第1项所述之天线结构，其中该印刷天线于该电路板上占有一面积，且该面积之长宽比约为1.7：1。如申请专利范围第2项所述之天线结构，其中该距离与该印刷电路之一长度之比值约为1：14。如申请专利范围第2项所述之天线结构，其中该距离与该印刷天线之一宽度之比值约为1：8。如申请专利范围第1项所述之天线结构，其中该印刷天线更包括一接地部与该第二辐射元件连接。如申请专利范围第1项所述之天线结构，其中该信号馈入部接收或发送一信号，该第一转折部、该第二转折部以及该第三转折部与该信号入射方向呈45度。如申请专利范围第1项所述之天线结构，其中该信号由该馈入区进入并选择性的经由该第一辐射单元之该第一辐射元件，或是该第二辐射元件进入该第二辐射单元。如申请专利范围第1项所述之天线结构，其中该第四辐射元件与接地面间之距离适于产生一寄生电容。 |
