| 主权项 |
一种软性电路板基板，其包括一用于开设复数传动孔之传动区域，该复数传动孔沿传动区域之长度方向纵向排列，该传动区域包括绝缘基材与形成于绝缘基材上之图案化之加强层，该图案化之加强层包括复数条第一支撑线路、至少两条第二支撑线路、复数条第三支撑线路以及复数条第四支撑线路，该每一条第一支撑线路为自相应一个传动孔之轮廓向该传动孔周边延伸所形成之环形图案，该第一支撑线路所形成之环形图案包括内轮廓与外轮廓，该内轮廓与其围绕之传动孔之轮廓重合，该外轮廓与内轮廓同中心设置，外轮廓与内轮廓之间之最小距离为0.2-0.6毫米，该第二支撑线路沿复数传动孔纵向排列方向之两侧延伸设置，该第三支撑线路连接相邻之第一支撑线路，该第四支撑线路分别连接于第一支撑线路与第二支撑线路之间。如申请专利范围第1项所述之软性电路板基板，其中，所述图案化之加强层之材质为金属。如申请专利范围第2项所述之软性电路板基板，其中，所述金属为铜、金、铜合金、金合金及铜金合金其中之一。如申请专利范围第1项所述之软性电路板基板，其中，所述第一支撑线路所形成之环形图案之外轮廓之形状与内轮廓之形状相同，外轮廓与内轮廓之间之距离为0.2-0.6毫米。如申请专利范围第4项所述之软性电路板基板，其中，所述第二支撑线路为宽度相等之图案化线路，且该宽度相等之第二支撑线路之宽度为0.15-0.3毫米。如申请专利范围第4项所述之软性电路板基板，其中，所述第二支撑线路为宽度变化之图案化线路，且该宽度变化之第二支撑线路之最小宽度为0.15毫米。如申请专利范围第5项所述之软性电路板基板，其中，所述第三支撑线路为宽度相等之图案化线路，且该宽度相等之第三支撑线路之宽度为0.2-0.45毫米。如申请专利范围第6项所述之软性电路板基板，其中，所述第三支撑线路为宽度变化之图案化之线路，且该宽度变化之第三支撑线路之最小宽度为0.2毫米。如申请专利范围第7项所述之软性电路板基板，其中，所述第四支撑线路为宽度相等之图案化线路，且该宽度相等之第四支撑线路之宽度为0.2-0.45毫米。如申请专利范围第8项所述之软性电路板基板，其中，所述第四支撑线路为宽度变化之图案化之线路，且该宽度变化之第四支撑线路之最小宽度为0.2毫米。 |
