| 发明名称 |
Heating heat of assembly device of integrated circuits |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
PL207970(B1) |
申请公布日期 |
2011.02.28 |
| 申请号 |
PL20060379954 |
申请日期 |
2006.06.19 |
| 申请人 |
PRZEMYS&LSTROK,OWY INSTYTUT AUTOMATYKI I POMIAROWPIAP |
发明人 |
NYCZ STANIS&LSTROK,AW |
| 分类号 |
H05K13/04;B23K3/04;H05K3/34 |
主分类号 |
H05K13/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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