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发明名称 METHOD FOR PRODUCING BONDED WAFER
摘要
申请公布号 EP1936664(A4) 申请公布日期 2011.02.23
申请号 EP20070768139 申请日期 2007.07.04
申请人 SUMCO CORPORATION 发明人 MORIMOTO, NOBUYUKI;ENDO, AKIHIKO;MORITA, ETSUROU
分类号 H01L21/02;H01L21/265;H01L27/12 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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