发明名称 热脱离被黏着物之方法及用于热脱离被黏着物之装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.02.21
申请号 TW094143553 申请日期 2005.12.09
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 土井知子;下川大辅;有满幸生
分类号 B32B7/06 主分类号 B32B7/06
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种热脱离被黏着物之方法,其中一部分之黏着至具有包含发泡剂之可热膨胀层之可热剥离感压黏着片的被黏着物,系藉由部分加热该可热剥离感压黏着片,而自该感压黏着片选择性地脱离,其中该方法包括预先在该可热剥离感压黏着片之可热膨胀层不会膨胀之温度下加热待脱离之被黏着物的黏着部位,然后再在该可热膨胀层会膨胀之温度下加热该可热剥离感压黏着片中之被黏着物的黏着部位,因而选择性地脱离该被黏着物,其中该可热剥离感压黏着片中待脱离被黏着物之黏着部位系预先在一温度加热,于该温度,该可热剥离感压黏着片之可热膨胀层不会因可部分加热可热剥离感压黏着片以及可加热其对应于待脱离被黏着物之形状的加热方式而膨胀。如申请专利范围第1项之热脱离被黏着物之方法,其中该预先加热待脱离之被黏着物之黏着部位的温度系在较该可热剥离感压黏着片之脱离起始温度低30℃至该可热剥离感压黏着片之脱离起始温度之间。如申请专利范围第1或2项之热脱离被黏着物之方法,其中该发泡剂系可热膨胀微珠。如申请专利范围第1或2项之热脱离被黏着物之方法,其中该可热剥离感压黏着片中待脱离被黏着物之黏着部位系在一温度加热,于该温度,该可热膨胀层因可部分加热可热剥离感压黏着片以及加热其对应于待脱离被黏着物之形状的加热方式而膨胀,因而使被黏着物选择性地脱离。如申请专利范围第1或2项之热脱离被黏着物之方法,其中该待脱离被黏着物之黏着部位系预先在可热膨胀层不会膨胀之温度下,自可热剥离感压黏着片中被黏着物之黏着侧及其之相对侧的至少一侧加热。如申请专利范围第1或2项之热脱离被黏着物之方法,其中该待脱离被黏着物之黏着部位系预先在可热膨胀层不会膨胀之温度下加热,然后再在可热膨胀层会膨胀之温度下,自可热剥离感压黏着片中被黏着物之黏着侧及其之相对侧的至少一侧加热该可热剥离感压黏着片中待脱离被黏着物的黏着部位。一种热脱离被黏着物之方法,其中一部分之黏着至具有包含发泡剂之可热膨胀层之可热剥离感压黏着片的被黏着物,自该感压黏着片选择性地脱离,其中该方法包括:使黏着至该可热剥离感压黏着片之被黏着物进行切割加工成多个经切割物件的步骤;预先在该可热剥离感压黏着片之可热膨胀层不会膨胀之温度下,加热多个经切割物件中待脱离之经切割物件之黏着部位的步骤;及在可热膨胀层会膨胀之温度下,加热待脱离之经切割物件的黏着部位,因而选择性地脱离该经切割物件的步骤,其中该可热剥离感压黏着片中待脱离被黏着物之黏着部位系预先在一温度加热,于该温度,该可热剥离感压黏着片之可热膨胀层不会因可部分加热可热剥离感压黏着片以及可加热其对应于待脱离被黏着物之形状的加热方式而膨胀。一种热脱离被黏着物之装置,其中一部分之黏着至具有包含发泡剂之可热膨胀层之可热剥离感压黏着片的被黏着物,系藉由部分加热该可热剥离感压黏着片,而自该感压黏着片选择性地脱离,其中该装置包括:预先在该可热剥离感压黏着片之可热膨胀层不会膨胀之温度下,加热待脱离之被黏着物之黏着部位的第一加热段;及在利用第一加热段预先加热之后,在可热膨胀层会膨胀之温度下,加热可热剥离感压黏着片中之被黏着物之黏着部位,因而选择性地脱离被黏着物的第二加热段,其中第一加热段及第二加热段各具有可对应于待脱离被黏着物之形状进行加热的形状。如申请专利范围第8项之热脱离被黏着物之装置,其中第一加热段及第二加热段各系设置于可热剥离感压黏着片中被黏着物之黏着侧及其相对侧的至少一侧中。如申请专利范围第8或9项之热脱离被黏着物之装置,其中第一加热段及第二加热段各可于水平方向及/或垂直方向中移动。如申请专利范围第8或9项之热脱离被黏着物之装置,其包括:切割加工段,其使黏着至具有包含发泡剂之可热膨胀层之可热剥离感压黏着片的被黏着物,成为多个经切割物件;第一加热段,其预先在该可热剥离感压黏着片之可热膨胀层不会膨胀之温度下,加热多个经切割物件中待脱离之经切割物件之黏着部位;及第二加热段,其在可热膨胀层会膨胀之温度下,加热待脱离之经切割物件的黏着部位,因而选择性地脱离该经切割物件。
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