| 主权项 |
一种可固化阻燃性环氧树脂组成物，其具有增加的强韧性，包括：(a)至少一可固化阻燃性环氧树脂；(b)一两性(amphiphilic)嵌段共聚合物，其包括环氧可混溶嵌段和环氧不可混溶嵌段，且其含量可导致该两性嵌段共聚物自行集结成胶粒形态因而增加固化产物的抗碎裂性；以及(c)一固化剂。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该阻燃性环氧树脂是一溴化的环氧树脂。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该阻燃性环氧树脂是一含磷环氧树脂。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该嵌段共聚合物的量是是依据未固化状态的混合物而定，其足以使嵌段共聚合物自行集结成似虫形且长条形之胶粒型态；该型态会透过该组成物之固化而留存；且最后所取得的该固化产物之抗破裂性质会提高。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该嵌段共聚合物的量是是依据未固化状态的混合物而定，其足以使嵌段共聚合物自行集结成球形胶粒型态；该型态会透过该组成物之固化而留存；且最后所取得的该固化产物之抗破裂性质会提高。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该嵌段共聚合物是二嵌段共聚合物。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该嵌段共聚合物是聚(乙烯基氧化物)-聚(乙烯基-i>alt/i>-丙烯基)(PEO-PEP)。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该嵌段共聚合物是聚(甲基甲基丙烯酸-i>ran/i>-甲基丙烯酸氧化丙烯酯)-聚(2-甲基丙烯酸乙基己酯)(P(MMA-i>ran/i>-GMA)-PEHMA)。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该嵌段共聚合物的含量是介于0.1重量百分比至30重量百分比之间。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该环氧树脂是双酚A的二氧化丙烯醚。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该固化剂是酚甲醛类树脂、二氰二胺或是酐。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，更包括一溶剂。如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，更包括一催化剂，且其含量可以加速该环氧树脂与该固化剂的反应。如申请专利范围第13项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该催化剂是咪唑。如申请专利范围第2项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其中该溴化的环氧树脂是四溴双酚A二氧化丙烯醚。一种加强型纤维合成物，其包括：一材料；以及如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物，其与所述材料浸染。如申请专利范围第16项所述之加强型纤维合成物，该加强型纤维合成物系一电子电路的一薄层或是一预浸体。一种电子电路构件，其包括：如申请专利范围第1项所述之环氧树脂组成物的一绝缘涂层；以及至少一电路板，其被所述绝缘涂层覆盖。一种电子装置的预浸体，包括：(a)一编织纤维；以及(b)一如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物。一种电子装置的薄层，包括：(a)一基材，其包括如申请专利范围第1项所述之可固化阻燃性环氧树脂组成物；以及(b)一金属层，配置于该基材之至少一表面。如申请专利范围第20项所述之薄层，其中该基材包括一加强型编织玻璃纤维，其中该环氧树脂组成物是浸染在该编织玻璃纤维上。一种制备可固化树脂组成物的制程，包括：在摄氏10~60度的温度下制备一混合物并使该混合物达到完全同质化，其中该混合物包括：(a)至少一可固化阻燃性环氧树脂；(b)一两性(amphiphilic)嵌段共聚合物，其包括环氧可混溶嵌段和环氧不可混溶嵌段，且其含量可导致该两性嵌段共聚物自行集结成胶粒形态因而增加固化产物的抗碎裂性；以及(c)一固化剂。一种制备可固化树脂组成物的制程，其包括：在摄氏10~60度的温度下制备一混合物并使该混合物达到完全同质化；加热该混合物，其中该混合物包括：(a)至少一可固化阻燃性环氧树脂；(b)一两性(amphiphilic)嵌段共聚合物，其包括环氧可混溶嵌段和环氧不可混溶嵌段，且其含量可导致该两性嵌段共聚物自行集结成胶粒形态因而增加固化产物的抗碎裂性；以及(c)一固化剂。一种生产涂布物品的制程，包括将如申请专利范围第1项所述之可固化环氧树脂涂布在一物品上，并且加热该被涂布的物品以固化该环氧树脂。 |
