发明名称 氮化镓或氮化铝镓层的制造方法
摘要 本发明涉及一种在基底(1)上制造组成为AlxGa1-xN,其中0≤x≤0.3的氮化物的无裂纹单晶层(5)从而可在层中产生拉伸应力的方法,所述方法包括如下步骤:a)在基底(1)上形成成核层(2),b)在成核层(2)上形成单晶中间层(3),c)在中间层(3)上形成单晶种子层(4),d)在种子层(4)上形成AlxGa1-xN氮化物的单晶层(5)。该方法的特征在于:中间层(3)的材料为氮化铝镓;种子层(4)的材料为AlBN化合物,其中硼含量为0至10%;种子层(4)的厚度与中间层(3)的厚度比为0.05至1;形成种子层(4)的温度比形成所述AlxGa1-xN氮化物的无裂纹单晶层(5)的温度高50至150℃。
申请公布号 CN101978470A 申请公布日期 2011.02.16
申请号 CN200980109974.0 申请日期 2009.03.11
申请人 匹克吉佳国际公司 发明人 H·拉尔彻
分类号 H01L21/20(2006.01)I 主分类号 H01L21/20(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟
主权项 一种在基底(1)上制造组成为AlxGa1‑xN,其中0≤x≤0.3的氮化物的无裂纹单晶层(5)从而可在层中产生拉伸应力的方法,所述方法包括如下步骤:a)在基底(1)上形成成核层(2),b)在成核层(2)上形成单晶中间层(3),c)在中间层(3)上形成单晶种子层(4),d)在种子层(4)上形成AlxGa1‑xN氮化物的单晶层(5),其特征在于:‑中间层(3)的材料为氮化铝镓;‑种子层(4)的材料为AlBN化合物,其中硼含量为0至10%;‑种子层(4)的厚度与中间层(3)的厚度比为0.05至1;‑形成种子层(4)的温度比形成所述AlxGa1‑xN的无裂纹单晶层(5)的温度高50至150℃。
地址 法国贝南